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UMTS/HSPA UG89

  • UMTS/HSPA+ 模组
  • 27.6mm × 25.4mm × 2.35mm
  • 最大速率 21Mbps (下行)/ 5.76Mbps (上行)
  • LGA封装
  • 拓展工作温度: -40°C ~ +85°C
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